湖(hú)北奧馬電(diàn)子科(kē)技(jì )有(yǒu)限公(gōng)司于2019年7月17日-19日赴日本東京出展“5G/IoT通信展”。
展會位于日本東京有(yǒu)明國(guó)際展覽中(zhōng)心青海展示館(2020年東京奧運會媒體(tǐ)中(zhōng)心),公(gōng)司十分(fēn)重視此次展會,由董事長(cháng)親自率隊參加,各部門也為(wèi)展會做了充分(fēn)的準備工(gōng)作(zuò)。我司聯合日本樹脂龍頭JSR集團先端電(diàn)子材料事業部成功研發推出5G通訊用(yòng)電(diàn)子基材,展會上引起了全球上下遊企業的廣泛關注。
在第二屆全球5G通訊材料設備展上,參展的知名(míng)公(gōng)司衆多(duō),包含SONY、三星、住友、三井等。
我司參展人員通過展會了解行業資訊,學(xué)習本行業的先進技(jì )術,了解行業現狀及前景,并通過參加本次展會宣傳我們公(gōng)司的産(chǎn)品與技(jì )術,與參觀展館的衆多(duō)企業進行技(jì )術交流 ,尋找合作(zuò)機會,協商(shāng)合作(zuò)事宜。預祝展會順利進行,并取得預期效果。